Jak již název napovídá, laboratoř je určena především pro lepení a kontaktování holých polovodičových čipů a jejich následné pouzdření. Mimo toto hlavní zaměření je v laboratoři umístěno také vývojové pracoviště, které slouží pro návrh, výzkum a vývoj nových technologií a zařízení.
Hlavní činnosti
- Návrh, osazování, pájení a opravy složitých montážních celků (DPS, konetory, speciální aplikace apod.),
- pouzdření čipů,
- kontaktování polovodičových čipů a jiných mikroelektronických struktur Au a AlSi drátem o průměru 0.025 mm ultrazvukem, termokompresí, termosonicky (ball i wedge),
- tisk viskózních materiálů (tlustovrstvých past, lepidel, apod.) s rozlišením až 75 µm a minimálním nanášeným objemem 1nl,
- XRF materiálová analýza,
- pokovování otvorů o průměru až 0,2mm na keramice a skle,
- řešení obecných technologických problémů spojených s praxí,
- návrh senzorických aplikací pro monitorování termodynamických soustav a konstrukce senzorů (např. procesní monitoring, apod.).
Přístrojové a technické vybavení laboratoře
- Poloautomatické zařízení HB16 pro mikrodrátkové kontaktování čipů (na hranu i kuličku). Možnost stud bumping a ribbon bonding,
- Bond & Wire Tester Dage PC2400 pro testování mechanické pevnosti v tahu a smyku u mikrodrátků a pájených spojů,
- viskozimetr U 1202,
- XRF Delta – materiálový analyzátor od společnosti Olympus,
- speciální dispenser pro nanášení viskózních materiálů (vlastní konstrukce) – rozlišení tisku až 75 µm dle použitého materiálu,
- kyslíko-vodíkový mikrohořák,
- patentované pájecí zařízení pro proces vytvoření (ball-attach) nebo znovuvytvoření (reballing) pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech.
Odpovědná osoba
