Přímo vyhřívaná šablona pro znovuvytvoření kulových pájkových vývodů u elektronických pouzder BGA

Hlavním cílem tohoto dílčího projektu je optimalizace a ověření nové metody procesu znovuvytvoření pájkových kulových vývodů (reballing) na pouzdrech BGA přímo vyhřívanou šablonou. Toto ověření bude provedeno pomocí testovacích metod používaných pro stanovení jakosti připájených kulových vývodů. Výsledkem bude zjištění opakovatelnosti metody a správně nastavených parametrů pájecího procesu. Před konečným testováním je však nutné provést několik kroků týkajících se návrhu přímo vyhřívané šablony a systému pro sesazení pouzdra BGA s touto šablonou s integrovanými elektrodami. V neposlední řadě je to také nastavení parametrů pájecího procesu.